Wenn Holzoberflächen durch Atmosphärendruck-Plasma veredelt werden, halten Lacke, Lasuren und Leim um ein Vielfaches länger als bisher. Das Verfahren, ein Forschungsprojekt von Professor Dr. Wolfgang Viöl von der Fakultät Naturwissenschaften und Technik (Göttingen) der Fachhochschule Hildesheim/Holzminden/Göttingen ist kostengünstig und bietet Entwicklungsmöglichkeiten für sämtliche holzverarbeitenden Industriezweige. Unter dem Dach des Erfinderzentrums Nord (EZN) stellt Viöl jetzt erstmals einen Prototyp zur Plasma-Oberflächenveredelung von Holz auf der Hannover Messe einer breiten Öffentlichkeit vor. Das deutsche Patent für die Entwicklung ist bereits erteilt, das europäische ist in Aussicht gestellt und weitere Anmeldungen in den USA, Kanada, Japan, Polen, Ungarn und in der Tschechischen Republik laufen.
Für die Vermarktung der Patente arbeitet das Erfinderzentrum Nord mit der Firma TEMACON, auf deren Stand B06 in Halle 18 Professor Viöl seinen Prototyp präsentiert. Die Hannover Messe hat von Montag, 7. April bis Sonntag 12. April geöffnet. Am Freitag, 11. April wird Viöl von 16.30 bis 16.55 Uhr einen Vortrag zum Thema halten.
Mit Hilfe der Plasmabehandlung bei Atmosphärendruck kann Holz sehr preiswert so modifiziert werden, dass Lacke und Lasuren auf Holz sowie Leimholzverbindungen witterungsbeständiger werden. Damit brauchen Holzfensterrahmen, Zäune, Holzfassaden und vieles mehr nicht mehr so häufig gestrichen zu werden. Auch eine Konservierung von Holz allein durch eine Plasmabehandlung ist möglich. Dies hat Viöl mit Hilfe von so genannten Delaminationsversuchen nachgewiesen: In Schnellbewitterungsanlagen weisen die Schichten auf plasmabehandeltem Holz weniger Risse, kein Abblättern und eine geringere UV-Licht-Empfindlichkeit auf. Heimische beziehungsweise europäische Hölzer erreichen durch die Plasmabehandlung Werte ihrer tropischen Artgenossen. So kann auf teure Importware teilweise verzichtet werden. Das Verfahren verursacht nur niedrige Kosten (Energiekosten von ungefähr 0,1 Kilowattstunden pro Quadratmeter).